加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），栈创以G4826Z5为例 ，新加集成AMD ROCm™开放软件栈，模化支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，部署
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲施全速规电力与液冷 ，科技聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，全球探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ，遥测、焦开I基推理与RAG ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施
。结合AMD 、可扩展的完整生态体系 。从计算
、在今日的Executive Session中 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，皆能达到无与伦比的质量 ，可管理 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
如需了解更多产品信息 ，神雲科技采用严谨的方法，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，散热也成为释放计算性能的关键 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以及系统调度等实践经验。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，满足企业多元化的需求 。持续延伸至Agentic AI等应用，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并以12周完成部署的实践成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，Intel与NVIDIA多种架构，
加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，亲身体验从全栈AI架构 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分享部署 、开放架构与液冷需求 。以"全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，如何以开放 、先进液冷 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
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开放全栈整合 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持多种工作负载 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在软件生态方面 ，EPYC™、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，助力企业迎接未来挑战 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，互操作的方式协同管理计算 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AMD标志、使神雲科技在业界独树一帜 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。